Phân loại：Thông tin sản phẩm
Đầu nối Amphenol Amphenol-Đầu nối tấm nền tốc độ cao Amphenol Các sản phẩm dòng ExaMAX chủ yếu bao gồm 6 chủng loại/danh mục; Đó là: đầu nối tấm nền tốc độ cao ExaMAX2 ® 112Gb/S, hệ thống đầu nối tấm nền tốc độ cao ExaMAX ®, đầu nối tấm nền tốc độ cao ExaMAX ® 56GB/S 92Ω, đầu nối tấm nền tốc độ cao ExaMAX ® 85Ω ohm, đầu nối trực giao tốc độ cao ExaMAX ® 56GB/S, đầu nối tấm nền tốc độ cao ExaMAX ® VS.
 |  |  |  |  |  |
| Đầu nối tấm nền tốc độ cao ExaMAX2 ® 112Gb/s | Hệ thống kết nối tấm nền tốc độ cao ExaMAX ® | Đầu nối tấm nền tốc độ cao ExaMAX ® 56Gb/s 92Ω | Đầu nối tấm nền tốc độ cao 85Ω ® ExaMAX | Đầu nối trực giao tốc độ cao ExaMAX ® 56GB/S | ® ExaMAX VS đầu nối tấm nền tốc độ cao |
------------------------------------- 1, Amphenol tốc độ cao Backplane kết nối ExaMAX2 ® Đầu nối tấm nền tốc độ cao 112Gb/s Thông tin chi tiết sản phẩm và tính năng và ưu điểm:
| Đặc tính | Ưu điểm |
| Phiên bản trở kháng danh nghĩa 90 Ω | Tuân thủ các thông số kỹ thuật của ngành như OIF 112Gpbs PAM4 và IEEE 100Gbps PAM4 |
| Phiên bản trở kháng danh nghĩa 85 Ω | Tuân thủ các thông số kỹ thuật của ngành như PCIe 6.0 và UPI3.0 |
| Giao diện tiếp xúc kép | Nói xuyên âm thấp trong khi loại bỏ cộng hưởng mất chèn |
| Lực ghép giảm đến 65% so với thiết kế lưỡi dao và tiếp xúc truyền thống | |
| Thêm thêm một chân tín hiệu cho mỗi cột | Tích hợp tín hiệu tốc độ cao và tốc độ thấp trong cùng một đầu nối |
| T Lắp sẵn và bảo vệ | Bảo vệ các liên lạc trong quá trình ghép nối |
| Hỗ trợ nhiều cấu trúc hệ thống | Hỗ trợ tấm nền truyền thống, tấm giữa trực giao, khớp trực giao trực tiếp, đồng phẳng, ứng dụng bánh sandwich |
Hỗ trợ thông số kỹ thuật PAM4 112Gb/s; Hệ thống kết nối tấm nền ® ExaMAX2 hỗ trợ thông số kỹ thuật công nghiệp PAM4 112Gb/s. Đầu nối này tương thích với việc ghép ngược các sản phẩm ExaMAX trước đó, mang lại cho nhà thiết kế sự linh hoạt về chi phí/hiệu suất. Giao diện điều phối và thiết kế đầu nối được tối ưu hóa để đáp ứng các yêu cầu cơ khí và điện khắt khe của hệ thống 112G. ExaMAX2 có hiệu suất SI tuyệt vời, bao gồm hiệu suất RL, ILD và phản xạ tuyệt vời. Giao diện tiếp điểm kép cải tiến cung cấp hiệu suất SI cao hơn và lực kết nối cực thấp; Hoàn toàn tương thích với việc kết hợp ngược các sản phẩm ExaMAX trước đó; RL và hiệu suất phản xạ xuất hiện; Không cộng hưởng trước 60GHz; Có sẵn trong các phiên bản 90Ω và 85Ω.
- 2, Amphenol tốc độ cao Backplane kết nối ExaMAX+ ® Hệ thống kết nối tấm nền tốc độ cao Chi tiết sản phẩm và tính năng và lợi thế:
| Đặc tính | Ưu điểm |
| Sử dụng thiết kế tối ưu hóa đặc biệt cho 56Gb/s, hỗ trợ nâng cấp hệ thống mà không cần tăng chi phí thiết kế lại | Tuân thủ các thông số kỹ thuật của ngành như OIF 56Gb/s PAM4 và IEEE 50Gb/s PAM4 |
| Hiệu suất có thể mở rộng | |
| Trở kháng danh nghĩa 92Ω | Giảm đáng kể sự gián đoạn trở kháng |
| • Giao diện tiếp điểm kép độc đáo, khung hướng dẫn cân bằng độ trễ thời gian | Nói xuyên âm thấp trong khi loại bỏ cộng hưởng mất chèn |
| Lực ghép giảm đến 65% so với thiết kế lưỡi dao và tiếp xúc truyền thống | |
| Sử dụng giao diện khóa bên trong, có thể bảo vệ các điểm tiếp xúc phù hợp | Sử dụng thiết kế giao diện bền và đáng tin cậy, có thể giảm đáng kể nguy cơ biến dạng chân ép |
| Thiết kế khoảng cách cột 2.2mm (8 cấu hình cặp khác biệt) | Giao diện mật độ cao và hiệu suất SI được tối ưu hóa |
| Thiết kế khoảng cách cột 2.0mm (6 cấu hình cặp khác biệt) | |
| Độ trễ không | Tối ưu hóa hệ thống dây PCB |
| Thêm thêm một chân tín hiệu cho mỗi cột | Tích hợp tín hiệu tốc độ cao và tốc độ thấp trong cùng một đầu nối |
| Lỗ PCB tín hiệu tốc độ cao: khoan 0.40mm | Tối ưu hóa hiệu suất điện và tỷ lệ khung hình |
| Lỗ PCB nối đất: khoan 0.60mm | |
| Lên đến 128 cặp vi sai trên mỗi nút trực giao | Dòng sản phẩm đa dạng, phù hợp với nhiều tùy chọn đóng gói khác nhau |
Ứng dụng băng thông cao của hệ thống đầu nối với hiệu suất điện siêu mạnh và tốc độ truyền dẫn lên đến 56Gb/s; Hệ thống kết nối tấm nền ExaMAX ® tuân thủ thông số kỹ thuật của ngành PAM4 56Gb/s, cung cấp đủ biên độ SI và tương thích với giao diện của các sản phẩm ® ExaMAX trước đó. Thiết kế đầu nối được tối ưu hóa cung cấp tính toàn vẹn tín hiệu cực cao, do đó giảm nhiễu nhiễu xuyên âm và cải thiện tỷ lệ nhiễu xuyên âm mất chèn. Giao diện tiếp điểm kép cải tiến có thể giảm đáng kể chiều dài cọc còn lại, do đó cải thiện tính toàn vẹn của tín hiệu và giảm đáng kể lực ghép nối. Hoàn toàn tương thích với các sản phẩm ExaMAX trước đó. Sử dụng đuôi hàn uốn ngắn hơn để cải thiện khả năng kiểm soát trở kháng gói. Thêm các thanh tổn thất vào mỗi Wafer có thể làm giảm đáng kể sự cộng hưởng.
----------------------------------------------------------------- 3, Amphenol tốc độ cao Backplane kết nối ExaMAX ® 56Gb/s 92 Ω tốc độ cao backplane kết nối chi tiết sản phẩm và tính năng và lợi thế:
| Tính năng | Ưu điểm |
| Có khả năng hỗ trợ tốc độ truyền dữ liệu 56Gb/s | Hỗ trợ các yêu cầu băng thông tốc độ dữ liệu hiện tại và tương lai mà không cần thiết kế lại và chứng nhận tốn kém |
| Thiết kế trở kháng 92 ohm đơn giản và hiệu quả | Hỗ trợ các ứng dụng hệ thống với trở kháng 85 ohm và trở kháng 100 ohm |
| Giao diện tiếp xúc "shrapnel to shrapnel" độc đáo và thiết kế không trễ bên trong vi sai | Đạt được tính toàn vẹn tín hiệu vượt trội bằng cách kiểm soát trở kháng và giảm nhiễu xuyên âm trong khi loại bỏ cộng hưởng mất chèn. So với giao diện tiếp xúc mảnh đạn một mặt truyền thống, lực cắm và rút giảm 40% |
| Thiết kế kết nối mét cứng 2mm mô-đun | Thiết kế mô-đun hỗ trợ các ứng dụng yêu cầu cung cấp tín hiệu tốc độ cao và tốc độ thấp, nguồn điện và hướng dẫn cơ khí với chi phí thấp nhất |
| Cung cấp thêm chân tín hiệu cho mỗi cột | Tích hợp các tín hiệu tốc độ cao và tốc độ thấp trong một đầu nối |
| Kích thước lỗ hoàn thành chân tín hiệu 0,36mm và kích thước lỗ hoàn thành chân đất 0,5mm | Giảm khó khăn và chi phí sản xuất PCB, cung cấp hiệu suất cơ khí và điện tốt hơn |
| 2 cặp đến 6 cặp, 12 đến 96 cặp khác biệt, nhiều kích thước có sẵn | Dải sản phẩm rộng rãi, cung cấp kiến trúc kết nối đa dạng |
| Thiết kế định hướng tích hợp | Cải thiện hiệu suất cắm và rút, chiếm không gian trên bo mạch tối thiểu |
Hỗ trợ nhiều thông số kỹ thuật tiêu chuẩn ngành; Cung cấp đường dẫn nâng cấp trơn tru cho các ứng dụng băng thông cao hơn; Hệ thống kết nối tấm nền ExaMAX ® đáp ứng các thông số kỹ thuật công nghiệp cho các ứng dụng băng thông cao hơn từ 25Gb/s đến 56Gb/s. Thiết kế đầu nối được tối ưu hóa cho tính toàn vẹn tín hiệu tuyệt vời, do đó cho phép nhiễu nhiễu xuyên âm và suy hao chèn thấp, đồng thời giảm thiểu sự thay đổi hiệu suất của từng cặp vi sai. Một tấm che chắn nối đất riêng biệt cung cấp độ che chắn toàn diện cho từng cặp tín hiệu để cải thiện hiệu suất nhiễu xuyên âm lên đến 56Gb/s. Thiết kế đơn giản, thiết thực này đã giúp tạo ra một giải pháp cực kỳ tiết kiệm chi phí. Thiết kế thiết bị đầu cuối "shrapnel to shrapnel" sáng tạo tối đa hóa hiệu suất toàn vẹn tín hiệu trong khi giảm đáng kể lực cắm và rút. ® ExaMAX Bằng cách tích hợp tín hiệu vi sai tốc độ cao, tín hiệu tốc độ thấp và nguồn điện trong một đầu nối duy nhất, ® ExaMAX tối ưu hóa tính linh hoạt trong thiết kế. Hệ thống kết nối tốc độ cao hỗ trợ tất cả các kiến trúc chung của ngành, bao gồm tấm nền được sử dụng rộng rãi, đồng phẳng, tấm ghusset, dây sang bo mạch, trực giao với bo mạch giữa và kiến trúc trực giao trực tiếp.
------------------------------------------------------------- 4, Amphenol tốc độ cao Backplane kết nối ExaMAX ® Đầu nối tấm nền tốc độ cao 85 Ohm Chi tiết sản phẩm&Tính năng&Ưu điểm:
| Tính năng | Ưu điểm |
| Hiệu suất trở kháng 85 ohm | Tuân thủ các tiêu chuẩn công nghiệp như Intel QPI, Intel UPI và PCI Express |
| Giảm thiểu sự gián đoạn trở kháng | |
| Thiết kế bề mặt tiếp xúc giống nhau ở đầu nối nam và nữ cung cấp bảo vệ toàn diện cho các thiết bị đầu cuối tiếp xúc | Thiết bị đầu cuối bền, đáng tin cậy và được bảo vệ tránh uốn cong và gãy xảy ra |
| Thiết kế kết nối mét cứng 2mm mô-đun | Thiết kế mô-đun hỗ trợ các ứng dụng yêu cầu cung cấp tín hiệu tốc độ cao và tốc độ thấp, nguồn điện và hướng dẫn cơ khí với chi phí thấp nhất |
| Cung cấp thêm chân tín hiệu cho mỗi cột | Tích hợp tín hiệu tốc độ cao và tốc độ thấp, nguồn điện trong một đầu nối |
| Kích thước lỗ hoàn thành chân tín hiệu 0,36mm và kích thước lỗ hoàn thành chân đất 0,5mm | Giảm khó khăn và chi phí sản xuất PCB, cung cấp hiệu suất cơ khí và điện tốt hơn |
| 2 cặp đến 6 cặp, 12 đến 96 cặp khác biệt, nhiều kích thước có sẵn | Dải sản phẩm rộng rãi, cung cấp kiến trúc kết nối đa dạng |
| Thiết kế định hướng tích hợp | Cải thiện hiệu suất cắm và rút, chiếm không gian trên bo mạch tối thiểu |
Hỗ trợ nhiều thông số kỹ thuật tiêu chuẩn ngành; Được thiết kế cho các ứng dụng trở kháng 85ohm; Hệ thống kết nối tấm nền ExaMAX ® 85Ω đáp ứng các thông số kỹ thuật công nghiệp cho các ứng dụng băng thông cao hơn từ 25Gb/s đến 56Gb/s. Thiết kế đầu nối được tối ưu hóa cho tính toàn vẹn tín hiệu tuyệt vời, do đó cho phép nhiễu nhiễu xuyên âm và suy hao chèn thấp, đồng thời giảm thiểu sự thay đổi hiệu suất của từng cặp vi sai. Một tấm che chắn nối đất riêng biệt cung cấp độ che chắn toàn diện cho từng cặp tín hiệu để cải thiện hiệu suất nhiễu xuyên âm lên đến 56Gb/s. Thiết kế đơn giản, thiết thực này đã giúp tạo ra một giải pháp cực kỳ tiết kiệm chi phí. Thiết kế thiết bị đầu cuối "shrapnel to shrapnel" sáng tạo tối đa hóa hiệu suất toàn vẹn tín hiệu trong khi giảm đáng kể lực cắm và rút. Bằng cách tích hợp tín hiệu vi sai tốc độ cao, tín hiệu tốc độ thấp và nguồn điện trong một đầu nối duy nhất, ® ExaMAX tối ưu hóa tính linh hoạt trong thiết kế. Hệ thống kết nối tốc độ cao ® ExaMAX hỗ trợ tất cả các kiến trúc chung trong ngành, bao gồm kiến trúc backplane, copplane, gusset, dây sang bo mạch, trực giao với bo mạch giữa và trực giao trực tiếp được sử dụng rộng rãi.
----------------------------------------- 5, Anfeno tốc độ cao Backplane kết nối ExaMAX ® Đầu nối trực giao tốc độ cao 56GB/S Chi tiết sản phẩm và các tính năng và ưu điểm:
| Tính năng | Ưu điểm |
| Có khả năng hỗ trợ tốc độ truyền dữ liệu 56Gb/s | Hỗ trợ các yêu cầu băng thông tốc độ dữ liệu hiện tại và tương lai mà không cần thiết kế lại và chứng nhận tốn kém |
| Giao diện tiếp xúc "shrapnel to shrapnel" độc đáo và thiết kế không trễ bên trong vi sai | Đạt được tính toàn vẹn tín hiệu vượt trội bằng cách kiểm soát trở kháng và giảm nhiễu xuyên âm trong khi loại bỏ cộng hưởng mất chèn. So với giao diện tiếp xúc mảnh đạn một mặt truyền thống, lực cắm và rút giảm 40% |
| Thiết kế bề mặt tiếp xúc giống nhau ở đầu nối nam và nữ cung cấp bảo vệ toàn diện cho các thiết bị đầu cuối tiếp xúc | Thiết bị đầu cuối bền, đáng tin cậy và được bảo vệ tránh uốn cong và gãy xảy ra |
| Thiết kế trở kháng 92 ohm đơn giản và hiệu quả | Hỗ trợ các ứng dụng hệ thống với trở kháng 85 ohm và trở kháng 100 ohm |
| Khoảng cách 2,0 mm cho phép mật độ 76 cặp vi sai mỗi inch | Mật độ hàng đầu ngành |
| Thiết kế kết nối mét cứng 2mm mô-đun | Thiết kế mô-đun hỗ trợ các ứng dụng yêu cầu cung cấp tín hiệu tốc độ cao và tốc độ thấp, nguồn điện và hướng dẫn cơ khí với chi phí thấp nhất |
| Kích thước lỗ hoàn thành chân tín hiệu 0,36mm và kích thước lỗ hoàn thành chân đất 0,5mm | Giảm khó khăn và chi phí sản xuất PCB, cung cấp hiệu suất cơ khí và điện tốt hơn |
| Cung cấp thêm chân tín hiệu cho mỗi cột | Tích hợp các tín hiệu tốc độ cao và tốc độ thấp trong một đầu nối |
| Thiết kế định hướng tích hợp | Cải thiện hiệu suất cắm và rút, chiếm không gian trên bo mạch tối thiểu |
Đầu nối trực giao tốc độ cao ExaMAX ® được thiết kế để đạt được hiệu suất điện tuyệt vời ở tốc độ 25Gb/s đến 56Gb/s để đáp ứng hơn nữa nhu cầu về băng thông và tốc độ dữ liệu lớn hơn để truyền tín hiệu tốc độ cao. Đầu nối nam cong trực giao của Amphenol ICC hỗ trợ nhiều kích thước từ 6 cột đến 16 cột và cho phép kiến trúc trực giao trực tiếp và trực giao hiệu quả với tấm giữa. Giải pháp kiến trúc trực giao làm giảm hệ thống dây tín hiệu phức tạp, đường dài và các lỗ thông qua, đơn giản hóa kết nối tín hiệu và giảm số lớp của tấm nền. Hệ thống kết nối trực tiếp của Amphenol ICC tối đa hóa khả năng tản nhiệt và lưu thông không khí của khung máy, đồng thời cải thiện hiệu suất toàn vẹn tín hiệu. Thiết kế cấu trúc cơ khí có độ ổn định và độ bền mạnh mẽ. Thiết kế đầu nối linh hoạt này cũng cho phép các nhà thiết kế phân phối tín hiệu tốc độ cao, tín hiệu tốc độ thấp hoặc nguồn điện trong cùng một đầu nối. Hệ thống kết nối tốc độ cao ® ExaMAX hỗ trợ tất cả các kiến trúc chung trong ngành, bao gồm các kiến trúc backplane, đồng phẳng, gusset, dây đến bo mạch, trực giao với bo mạch giữa và trực giao trực tiếp được sử dụng rộng rãi.
--------------------------------------------------------------------- 6, Amphenol tốc độ cao Backplane kết nối ExaMAX ® VS tốc độ cao backplane kết nối chi tiết sản phẩm và tính năng và lợi thế:
| Tính năng | Ưu điểm |
| Có thể hỗ trợ tốc độ dữ liệu 25Gb/s | Tuân thủ nhiều tiêu chuẩn công nghiệp như PCI Express, SATA, Fiber Channel, InfiniBand, Ethernet, SAS, OIF CEI, IBTA FDR, IEEE |
| Thiết kế nâng cấp thuận tiện | Kích thước gói phù hợp với đầu nối tiêu chuẩn ExaMAX ® (56Gb/s) |
| Thiết kế bề mặt tiếp xúc giống nhau ở đầu nối nam và nữ cung cấp bảo vệ toàn diện cho các thiết bị đầu cuối tiếp xúc | Thiết bị đầu cuối bền, đáng tin cậy và được bảo vệ tránh uốn cong và gãy xảy ra |
| Thiết kế trở kháng 92 ohm đơn giản và hiệu quả | Hỗ trợ các ứng dụng hệ thống với trở kháng 85 ohm và trở kháng 100 ohm |
| Thiết kế kết nối mét cứng 2mm mô-đun | Thiết kế mô-đun hỗ trợ các ứng dụng yêu cầu cung cấp tín hiệu tốc độ cao và tốc độ thấp, nguồn điện và hướng dẫn cơ khí với chi phí thấp nhất |
| Cung cấp thêm chân tín hiệu cho mỗi cột | Tích hợp tín hiệu tốc độ cao và tốc độ thấp, nguồn điện trong một đầu nối |
| Kích thước lỗ hoàn thành chân tín hiệu 0,36mm và kích thước lỗ hoàn thành chân đất 0,5mm | Giảm khó khăn và chi phí sản xuất PCB, cung cấp hiệu suất cơ khí và điện tốt hơn |
| Thiết kế định hướng tích hợp | Cải thiện hiệu suất cắm và rút, chiếm không gian trên bo mạch tối thiểu |
Tối ưu hóa hiệu suất chi phí, có thể nâng cấp liền mạch lên các ứng dụng băng thông cao hơn, hoàn toàn tương thích với ExaMAX tiêu chuẩn và có cùng kích thước gói PCB; Hệ thống kết nối tấm nền ExaMAX ® VS đáp ứng các thông số kỹ thuật công nghiệp cho các ứng dụng yêu cầu băng thông cao hơn lên đến 25Gb/s. Thiết kế đầu nối được tối ưu hóa cho tính toàn vẹn tín hiệu tuyệt vời, do đó cho phép nhiễu nhiễu xuyên âm và suy hao chèn thấp, đồng thời giảm thiểu sự thay đổi hiệu suất của từng cặp vi sai. Các nhà thiết kế có thể dễ dàng nâng cấp hệ thống lên tốc độ cao hơn trong tương lai. Hoàn toàn tương thích với ExaMAX tiêu chuẩn và sử dụng cùng kích thước gói PCB. Thiết kế thiết bị đầu cuối "shrapnel to shrapnel" sáng tạo tối đa hóa hiệu suất toàn vẹn tín hiệu trong khi giảm đáng kể lực cắm và rút. Hệ thống kết nối tốc độ cao ® ExaMAX hỗ trợ tất cả các kiến trúc chung trong ngành, bao gồm kiến trúc backplane, copplane, gusset, dây sang bo mạch, trực giao với bo mạch giữa và trực giao trực tiếp được sử dụng rộng rãi.
- 7, Giới thiệu về nền tảng World Trade Electronic Products Network Giới thiệu ngắn gọn về sản phẩm bán hàng World Trade Electronic Products Network - Đại lý/Sản xuất/Bán hàng [Amphenol | Amphenol | Amphenol Connector - Amphenol Sản phẩm kết nối tấm nền tốc độ cao) và các đại lý chuyên nghiệp/sản xuất/bán các loại {kết nối | khai thác | sản phẩm cáp}; Nếu bạn có [Amphenol|Amphenol|Amphenol|Amphenol|Amphenol|Amphenol|Amphenol|Amphenol-Amphenol tốc độ cao kết nối-Amphenol kết nối-Amphenol tốc độ cao kết nối-Amphenol kết nối-Amphenol tốc độ cao kết nối-Amphenol kết nối sản phẩm] mua/bán/tài nguyên và khuyến mãi nhu cầu hoặc muốn mua/tìm hiểu những gì chúng tôi có thể cung cấp | dây nịt | giải pháp sản phẩm cáp, chào mừng bạn đến liên hệ với chúng tôi qua các cách dưới đây.
“Không có sự đồng ý hoặc ủy quyền từ trang web này, không ai được sao chép, in lại, phân phối, trích dẫn, thay đổi, phát sóng hoặc công bố nội dung toàn bộ hoặc một phần dưới bất kỳ hình thức nào, cũng không được có bất kỳ vi phạm bản quyền nào của trang web này.
