Phân loại：Thông tin sản phẩm
Đầu nối Amphenol Amphenol-Đầu nối tấm nền tốc độ cao Amphenol Các sản phẩm dòng AirMax chủ yếu bao gồm 7 chủng loại/danh mục; Đó là: Đầu nối tấm nền tốc độ cao AirMax VSX ®, Đầu nối AirMax VS ® cho hệ thống nối tiếp CompactPCI ®, Đầu nối tấm nền tốc độ cao AirMax VSe ®, Đầu nối đồng phẳng AirMax VS ®, Đầu nối tấm nền tốc độ cao AirMax VS ® SBB, Đầu nối tấm nền tốc độ cao AirMax VS2 ®, Đầu nối tấm nền tốc độ cao AirMax VS ®.
--------------------------------------------------------------------------------------------------------- 1, Anfeno tốc độ cao Backplane kết nối AirMax VSX ® Chi tiết sản phẩm và tính năng và lợi thế của đầu nối tấm nền tốc độ cao:
| Đặc tính | Ưu điểm |
| 56Gb/s PAM4 | Tốc độ dữ liệu cao |
| Kết hợp với AirMax VS, AirMax VS2 và AirMax VSe | Khả năng tương thích khớp ngược |
| Thiết kế bao bì và khung dẫn sáng tạo | Cải thiện hiệu suất RL và crosstalk |
| Thành phần bền | Tính chất cơ học tuyệt vời |
Đầu nối tấm nền hiệu suất cao 56GB/S PAM4; Đầu nối Amphenol AirMax VSX ® là đầu nối tốc độ cao, mật độ cao 2,00mm có thể hỗ trợ truyền tải tốc độ cao PAM4 56Gb/s. Thiết kế sáng tạo của nó làm giảm nhiễu xuyên âm và đạt được hiệu suất SI tuyệt vời. AirMax VSX hỗ trợ dễ dàng di chuyển sang PAM4 56Gb/s và tương thích ngược với các dòng AirMax VS ®, ® AirMax VS2 và ® AirMax VSe truyền thống. Hiệu suất đáng tin cậy hàng đầu trong ngành, đã được thử nghiệm tại hiện trường. Hiệu suất tốc độ lên đến 56Gb/s PAM4; mật độ cao; Tương thích ngược với AirMax VS, AirMax VS2 và AirMax VSe. 2. Đầu nối tấm nền tốc độ cao Amphenol Đầu nối AirMax VS ® được sử dụng trong hệ thống nối tiếp CompactPCI ® Chi tiết sản phẩm, tính năng và ưu điểm:
| Tính năng & Ưu điểm |
| Đáp ứng các yêu cầu cơ học và điện của thông số kỹ thuật nối tiếp CompactPCI |
| Hỗ trợ giao diện nối tiếp tốc độ cao PCI Express, SATA/SAS, USB 2.0/3.0 và 10 Gigabit Ethernet |
| Công nghệ thiết kế không che chắn của Amphenol FCI sử dụng các cặp vi sai không có tấm kim loại và khớp nối chặt chẽ để giảm tổn thất và nhiễu xuyên âm |
| Mật độ tín hiệu lên đến 184 cặp pin (trên bo mạch 3U), tốc độ dữ liệu nối tiếp lên đến 12,5 Gb/s |
| Cấu trúc thiết bị đầu cuối nữ chùm đôi tương đối có độ tin cậy cao |
| Thiết kế chân mở cung cấp tính linh hoạt để sử dụng các chân tín hiệu khác biệt hoặc đơn kết thúc, chân đất hoặc nguồn |
| Thông số kỹ thuật thiết kế thiết bị mét cứng tương thích |
| Sản phẩm không chứa halogen giúp giảm sử dụng vật liệu nhạy cảm với môi trường trong ngành công nghiệp điện tử |
| Tuân thủ RoHS |
Đầu nối tín hiệu tốc độ cao AirMax VS ® của Amphenol ICC đáp ứng các yêu cầu về kích thước và điện được mô tả trong thông số kỹ thuật CompactPCI ® Serial (PICMG CPCI-s.0) do PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) phát triển. Hệ thống đầu trước hoặc kết nối giữa bảng ngoại vi và bảng sau được thực hiện bằng cách sử dụng nam góc phải và nữ thẳng đứng. Giao diện của bảng đầu vào/đầu ra phía sau sử dụng góc vuông nữ và đực thẳng đứng. Thiết kế pin mở của đầu nối tín hiệu AirMax VS ® cung cấp sự linh hoạt trong việc sử dụng các chân tín hiệu, mặt đất hoặc nguồn khác biệt hoặc một đầu. Thông số kỹ thuật nối tiếp CompactPCI ® chuyển kiến trúc Compact PCI sang tiêu chuẩn kết nối nối tiếp tốc độ cao, cung cấp hỗ trợ lớn hơn cho các cấu trúc điểm-điểm nối tiếp (chẳng hạn như ® PCI Express, SATA, Ethernet và USB) có kích thước tiêu chuẩn CompactPCI và tuân thủ đầy đủ các yêu cầu về kiến trúc IEC 1101. Thông số kỹ thuật này xác định các khe cắm hệ thống và ngoại vi cho kích thước bo mạch 3U và 6U, đồng thời cho phép các hệ thống lai tích hợp các bo mạch CompactPCI truyền thống và bo mạch nối tiếp CompactPCI mới hơn để đơn giản hóa việc di chuyển sang công nghệ kết nối nối tiếp.
----------------------------------------------------------------- 3, Anfeno tốc độ cao Backplane kết nối AirMax VSe ® Chi tiết sản phẩm và tính năng và lợi thế của đầu nối tấm nền tốc độ cao:
| Tính năng | Ưu điểm |
| Cung cấp đường di chuyển lên đến 25Gb/s cho mỗi cặp vi sai | Cho phép người dùng nâng cấp hệ thống lên hiệu suất cao hơn mà không thay đổi kích thước hình thức |
| Thiết kế không được che chắn với các cặp vi sai được ghép chặt chẽ | Giải pháp chi phí thấp với nhiễu xuyên âm thấp (XT) và tổn thất chèn |
| Tương thích ngược với các thiết kế hiện có của AirMax VS ® và AirMax VS2 ® | Có thể hạ cấp để tương thích với các hệ thống thế hệ trước |
| Có sẵn với 3, 4 và 5 cặp backplane và các phiên bản đồng phẳng | Đáp ứng nhiều ứng dụng của khách hàng chỉ với một sản phẩm |
| Tiêu chuẩn thiết kế mét cứng | Có thể kết hợp các bộ phận nguồn và hướng dẫn mét khác để tạo ra các hệ thống chính xác |
Đầu nối ® AirMax VSe thế hệ tiếp theo có thiết kế chân mở linh hoạt, cung cấp đường di chuyển cho các ứng dụng lên đến 25Gb/s cho mỗi cặp vi sai. Đầu nối này cũng có khả năng tương thích ngược và có thể kết nối với các đầu nối AirMax VS ® hiện có với những sửa đổi nhỏ nhất đối với kích thước gói đầu nối. Đầu nối này sử dụng công nghệ thiết kế không được che chắn của Amphenol ICC (không có tấm kim loại) và các cặp vi sai được ghép chặt chẽ, cho phép các cải tiến thiết kế sáng tạo để giảm tổn thất và nhiễu xuyên âm. Nữ góc phải và nam góc phải có sẵn để hỗ trợ các ứng dụng tấm lưng, tấm giữa hoặc đồng phẳng. Khi triển khai thiết bị mới hoặc nâng cấp, khả năng triển khai các giao diện tương thích và giữ lại các cấu hình chân quan trọng mang lại cơ hội tiết kiệm chi phí. Ví dụ, thiết kế của tấm nền và khung gầm có thể cho phép lắp đặt và tiếp tục sử dụng các thẻ con truyền thống hiện có, thẻ dòng hoặc lưỡi dao cũng như các thẻ mô-đun tốc độ cao mới hoặc tương lai.
--------------------------------------------------------------------------------------------------------- 4, Anfeno tốc độ cao Backplane kết nối AirMax VS ® Thông tin chi tiết sản phẩm và tính năng và lợi thế của kết nối chung:
| Tính năng | Ưu điểm |
| Các mô-đun kết nối được sử dụng có sẵn cho các cấu hình plugin backplane và coplanar | Cho phép sử dụng cùng một thẻ con, cung cấp một loạt các cấu hình hệ thống |
| Một thẻ cơ sở có thể kết hợp với nhiều thẻ đầu vào/đầu ra nhỏ hơn | Khả năng kết nối nền và bo mạch đầu vào/đầu ra với nhau để đáp ứng nhiều nhu cầu cấu hình của người dùng cuối, mở rộng phạm vi giải pháp mà các nhà sản xuất OEM có thể cung cấp cho khách hàng của họ |
| Các dòng mô-đun khác nhau có thể được kết hợp với nhau | Đáp ứng nhu cầu về số lượng chân, tốc độ, hướng dẫn và nguồn điện chính xác cho các kết nối đồng phẳng cụ thể |
| Tiêu chuẩn mét cứng | Một loạt các loại mô-đun khác nhau có sẵn để phù hợp với thẻ đồng phẳng với khoảng cách 12,5 mm. Nhiều mô-đun có thể được đặt gần nhau để tối đa hóa mật độ hệ thống |
| Mô-đun AirMax VS ® với khoảng cách 3 mm cho phép sử dụng 2 cặp vi sai giữa hai cột | Có khả năng giảm một nửa số lớp của bảng, tiết kiệm chi phí hệ thống và cải thiện hiệu suất |
| Mô-đun AirMax VS ® 5x10 có sẵn trong phiên bản 85 ohm | Phiên bản 85 ohm dành cho các hệ thống yêu cầu trở kháng này, được tối ưu hóa đặc biệt cho thông số kỹ thuật QPI ® |
Đầu nối đồng planar AirMax VS ® cho phép cắm hai bảng mạch trên cùng một mặt phẳng. Điều này rất hữu ích cho nhiều ứng dụng vì một thẻ cơ sở có thể kết hợp với nhiều thẻ đầu vào/đầu ra, do đó cung cấp nhiều tùy chọn đầu vào/đầu ra thống nhất chi phí thấp. Hệ thống ATCA, đầu nối Zone 3 bỏ qua tấm nền để kết nối trực tiếp các thẻ ở mặt trước và mặt sau, giúp hiệu suất điện tử của từng khe cắm trong hệ thống tăng lên theo cấp số nhân một cách hiệu quả. Đầu nối đồng phẳng AirMax VS ® cũng có thể hoạt động với các bảng mạch sử dụng các công nghệ khác nhau, chẳng hạn như bảng kỹ thuật số và bảng RF cho các ứng dụng vô tuyến. Ví dụ, nó cũng có thể kết hợp một bo mạch xử lý có nhiều lớp hơn với một bo mạch đầu vào/đầu ra có ít lớp hơn. Ngoài ra, các bảng mở rộng đồng phẳng cũng được sử dụng để thử nghiệm và phát triển hệ thống. Bằng cách khớp đực góc vuông với cái góc vuông, các đầu nối đồng phẳng này có thể được sản xuất bằng cách sử dụng các mô-đun đầu nối có cùng cấu trúc với tấm nền truyền thống. Trên thực tế, các thẻ con tương tự có thể được sử dụng trong các cấu hình backplane, midplane và coplanar truyền thống. Nhiều dòng đầu nối của Amphenol ICC bao gồm các bộ phận khớp đồng phẳng. Dòng AirMax ® có nhiều cấu hình đồng phẳng, bao gồm 3, 4 và 5 cặp đầu nối trên mỗi cột với khoảng cách cột là 2 mm và 3 mm. Dòng sản phẩm này cũng bao gồm một phiên bản 100 ohm cho một loạt các thị trường cũng như một phiên bản 85 ohm cho một số kiến trúc máy tính nhất định. Dòng ® AirMax VS2 bao gồm cấu hình đồng phẳng có thể hỗ trợ tốc độ lên đến 20Gb/s. Đầu nối đồng phẳng ® AirMax VSe hỗ trợ các ứng dụng 25Gb/s. Đầu nối coplanar Zipline ® có mật độ rất cao (84 cặp vi sai trên mỗi inch và 33 cặp vi sai trên mỗi cm). Các kết nối Millipacs ® và Metral ® cũng có sẵn trong cấu hình đồng phẳng. Mô-đun hướng dẫn đồng phẳng đảm bảo vị trí và hướng dẫn chính xác của bảng mạch. Mô-đun nguồn đồng phẳng cũng có sẵn.
------------------------------------------------- 5, Anfeno tốc độ cao Backplane kết nối AirMax VS ® Đầu nối tấm nền tốc độ cao SBB Chi tiết sản phẩm&Tính năng&Ưu điểm:
| Tính năng & Ưu điểm |
| Thiết kế không được che chắn sáng tạo và môi trường không khí giữa các dây liền kề đạt được tổn thất chèn và nhiễu xuyên âm thấp nhất |
| Tốc độ dữ liệu nối tiếp tốc độ cao có thể tăng từ 2,5 Gb/s lên hơn 12,5 Gb/s mà không cần thiết kế lại nền tảng cơ bản |
| Cấu trúc thiết bị đầu cuối nữ chùm đôi tương đối có độ tin cậy cao |
| Không có lá chắn xen kẽ, giảm chi phí kết nối, trọng lượng và độ phức tạp của hệ thống dây PCB |
| Đầu nối nguồn 2x2 nhỏ gọn cung cấp khả năng mang hiện tại lên đến 20A cho mỗi thiết bị đầu cuối |
| Mô-đun hướng dẫn bền có sẵn với tùy chọn nối đất ESD |
| Mô-đun hướng dẫn khóa cho phép sự khác biệt trong cấu hình tín hiệu SAS 2 Gb/s và 4 Gb/s Fibre Channel và 3 Gb/s |
| Thiết kế mỏng tạo điều kiện cho không khí lưu thông qua bể để tản nhiệt |
| Tương thích với các tiêu chuẩn thiết kế mét cứng |
Thông số kỹ thuật "Storage Bridge Dock" (SBB) được thiết kế đặc biệt cho bộ nhớ vừa và nhỏ cung cấp các yêu cầu, hướng dẫn và thông tin tham khảo khác nhau để đảm bảo sự tương thích giữa các khe cắm bộ điều khiển khung lưu trữ và bộ điều khiển lưu trữ từ nhiều nhà cung cấp độc lập. Thông số kỹ thuật này xác định giao diện cơ học và điện tử giữa bộ điều khiển lưu trữ và bo mạch giữa trong khung lưu trữ. Bất kỳ thẻ cầu nối/bộ điều khiển nào được cung cấp theo thông số kỹ thuật này đều có thể tương thích và cắm vào bất kỳ khe cắm khung lưu trữ nào đáp ứng thông số kỹ thuật thiết kế của SBB. Chúng bao gồm các cầu giao diện JBOD và các bộ điều khiển RAID, iSCSI SAN, Fibre Channel SAN hoặc NAS. Đầu nối tín hiệu tốc độ cao AirMax VS ®, mô-đun hướng dẫn và đầu nối nguồn đáp ứng các yêu cầu về kích thước và điện của Giao diện Storage Bridge Dock Midboard (SBBMI) để kết nối thẻ cầu nối/bộ điều khiển với bảng trong khung ổ đĩa cứng.
--------------------------------------------------------------------------------------------------------- 6, Anfeno tốc độ cao Backplane nối AirMax VS2 ® Chi tiết sản phẩm và tính năng và lợi thế của đầu nối tấm nền tốc độ cao:
| Tính năng | Ưu điểm |
| Mỗi cặp vi sai có thể cung cấp đường di chuyển lên đến 20Gb/s | Cho phép người dùng nâng cấp hệ thống lên hiệu suất cao hơn mà không thay đổi kích thước hình thức |
| Thiết kế không được che chắn với các cặp vi sai được ghép chặt chẽ | Giải pháp chi phí thấp với nhiễu xuyên âm thấp (XT) và tổn thất chèn |
| Tương thích ngược với các thiết kế VS và VS2 hiện có | Có thể hạ cấp để tương thích với các hệ thống thế hệ trước |
| Có sẵn với 3, 4 và 5 cặp backplane và các phiên bản đồng phẳng | Đáp ứng nhiều ứng dụng của khách hàng chỉ với một sản phẩm |
| Có sẵn với chân tiêu chuẩn 0,5mm hoặc 0,4mm | 0.5mm thông qua lỗ có thể dễ dàng thay thế các bộ phận VS |
| Tính toàn vẹn tín hiệu tốt hơn với đầu đuôi 0,4 mm, giống như VSe | |
| Tiêu chuẩn thiết kế mét cứng | Có thể kết hợp với các bộ phận dẫn hướng và nguồn số liệu khác để tạo cấu hình hệ thống chính xác theo yêu cầu |
Đối với các ứng dụng có tốc độ lên đến 20Gb/s, đầu nối AirMax VS2 ® cung cấp đường di chuyển từ AirMax VS ®, cải thiện hiệu suất bảo mật của hệ thống tiêu chuẩn 802.3ap và tính linh hoạt của thiết kế pin chip mở. Đầu nối này tận dụng các tính năng thiết kế và công nghệ của AirMax VS ® và VSe ® để có tính toàn vẹn tín hiệu và đặc tính cơ học tốt hơn so với đầu nối AirMax VS ®. Đầu nối sử dụng công nghệ thiết kế không che chắn của Amphenol ICC (không có tấm kim loại) và thiết kế cặp vi sai được ghép chặt chẽ để đạt được tổn thất thấp và nhiễu xuyên âm thấp. Đầu nối AirMax VS2 ® có khả năng tương thích khớp với đầu nối AirMax VS ® và AirMax VSe ® mà không cần thay đổi kích thước gói PCB của đầu nối. Khi triển khai các thiết bị mới và nâng cấp, khả năng triển khai các giao diện tương thích và giữ lại các cấu hình chân quan trọng mang lại cơ hội tiết kiệm chi phí. Ví dụ, thiết kế của tấm nền và khung gầm có thể cho phép lắp đặt và tiếp tục sử dụng các thẻ con truyền thống hiện có, thẻ dòng hoặc lưỡi dao cũng như các thẻ mô-đun tốc độ cao mới hoặc tương lai. Góc phải và dọc nữ và nam hỗ trợ các ứng dụng tấm lưng, tấm giữa và đồng phẳng.
--------------------------------------------------------------------------------------------------------- 7, Anfeno tốc độ cao Backplane kết nối AirMax VS ® Chi tiết sản phẩm và tính năng và lợi thế của đầu nối tấm nền tốc độ cao:
| Tính năng | Ưu điểm |
| Thiết kế không được che chắn sáng tạo và môi trường không khí giữa các dây liền kề | Giảm chi phí, tăng tính linh hoạt và đạt được tổn thất chèn thấp và nhiễu xuyên âm |
| Thiết kế chân mở | Cho phép tích hợp tín hiệu cặp vi sai, tín hiệu kết thúc đơn, nguồn và dây điều khiển trong một mô-đun kết nối tiêu chuẩn |
| Đầu nối có thiết kế mô-đun với 3, 4 hoặc 5 cặp mỗi cột và mỗi mô-đun có 6, 8 hoặc 10 cột. Phiên bản 85 ohm cũng có sẵn | Khả năng sử dụng các mô-đun thông thường hiện có để cấu hình hệ thống |
| Đơn giản hóa thiết kế, quản lý chuỗi cung ứng, hàng tồn kho và lập lịch | |
| Giao diện tương thích với khớp ngược | Cho phép các nhà thiết kế lựa chọn sự kết hợp phù hợp cho bất kỳ hệ thống cụ thể nào bằng cách sử dụng các thành phần phổ biến, do đó giảm chi phí và rút ngắn thời gian giao hàng |
| Mô-đun tín hiệu, nguồn và hướng dẫn AirMax có sẵn tại hầu hết các đại lý | Các yếu tố như nguồn cung ổn định, thời gian giao hàng ngắn và giá cả cạnh tranh làm giảm rủi ro cho OEM và nhà sản xuất hợp đồng |
| Được cung cấp với bảng điều khiển phía sau nam và nữ | Giảm chi phí đầu nối, trọng lượng và độ phức tạp của hệ thống dây PCB |
| Được sử dụng trong nhiều kiến trúc tiêu chuẩn công nghiệp, bao gồm "Storage Bridge Dock" và "Serial CPCI" | Cấu hình tiêu chuẩn và số bộ phận giúp tăng tốc độ thiết kế của bạn và giảm rủi ro |
| Công nghệ khớp nối cạnh không được che chắn sáng tạo và môi trường không khí giữa các dây liền kề | Khoảng cách cột 3 mm cho phép hai cặp vi sai đi qua giữa hai cột, giảm số lớp của bảng và giảm độ phức tạp và chi phí hệ thống |
Đầu nối AirMax VS ® sử dụng khớp nối cạnh sáng tạo và môi trường không khí giữa các dây liền kề để giảm tổn thất chèn và nhiễu xuyên âm. Công nghệ này được phát minh bởi Amphenol ICC cho phép thiết kế các đầu nối hiệu suất cao và chi phí thấp để trở thành giải pháp kết nối bảng nền hàng đầu cho các ứng dụng viễn thông, mạng, máy chủ và bộ nhớ. Nó áp dụng thiết kế miếng chân mở không được che chắn và không có chân mặt được tách sẵn, mang lại sự linh hoạt tuyệt vời cho cách bố trí của bảng mạch. Đầu nối AirMax VS ® đáp ứng nhu cầu của một loạt các kiến trúc hệ thống, bao gồm các ứng dụng backplane, midplane, coplanar trực giao, cáp backplane và boardtoboard. Đây là một dòng sản phẩm gắn trên bo mạch có thể sản xuất hàng loạt với lợi thế lớn hơn so với nhiều hệ thống kết nối loại che chắn phức tạp và đắt tiền hơn. Một phần lý do là nó có mật độ cao hơn, cấu trúc mô-đun đơn giản và chi phí thấp hơn. Nó cải thiện hơn nữa dòng sản phẩm AirMax của ®, cho phép tốc độ lên đến 25Gb/s, cho phép khách hàng thiết kế các hệ thống điện tử mạnh mẽ và chi phí thấp. Điều này cho phép tương thích ngược với các hệ thống truyền thống và tương thích về phía trước với hầu hết các thiết kế tiên tiến.
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 8, Giới thiệu về nền tảng World Trade Electronic Products Network Giới thiệu ngắn gọn về sản phẩm bán hàng: World Trade Electronic Products Network - Đại lý/Sản xuất/Bán hàng [Amphenol | Amphenol | Amphenol Connector - Amphenol Sản phẩm kết nối tấm nền tốc độ cao) và các đại lý chuyên nghiệp/sản xuất/bán các loại {kết nối | khai thác | sản phẩm cáp}; Nếu bạn có [Amphenol|Amphenol|Amphenol|Amphenol|Amphenol|Amphenol|Amphenol|Amphenol-Amphenol tốc độ cao kết nối-Amphenol kết nối-Amphenol tốc độ cao kết nối-Amphenol kết nối-Amphenol tốc độ cao kết nối-Amphenol kết nối sản phẩm] mua/bán/tài nguyên và khuyến mãi nhu cầu hoặc muốn mua/tìm hiểu những gì chúng tôi có thể cung cấp | dây nịt | giải pháp sản phẩm cáp, chào mừng bạn đến liên hệ với chúng tôi qua các cách dưới đây.
“Không có sự đồng ý hoặc ủy quyền từ trang web này, không ai được sao chép, in lại, phân phối, trích dẫn, thay đổi, phát sóng hoặc công bố nội dung toàn bộ hoặc một phần dưới bất kỳ hình thức nào, cũng không được có bất kỳ vi phạm bản quyền nào của trang web này.
